一、设计班徽，班徽设计要求:班徽要有设计说明？
首先，应该先从设计logo的设计思路说起；其次，从logo所象征的意义入手；再次，对图案的描述；最后，要说明该logo及其机构的文化是否吻合。 logo设计说明:
一、设计定位
1、视觉效果：科技、绿色环保、追求、稳定、形象。
2、设计语汇：科技化、国际化、图文化、装饰性。
二、设计主题：
“高科技、绿色自然”
三、构成诠释：
1、logo以科技为概念，以绿色为基础，以联想为依据，以充分展示“捷盛化工”以"科技绿色服务生活"的理念。
2、本logo构成中以圆，五边形基本要素，易联想到分子、原子的结构构成，符合企业的行业特征；五角形内是“J”的变形为一只向上的飞鸟。以此昭示企业的文化与事业发展，可谓：形神合一，无往不利。
3、本logo以绿、天蓝、橙为主色。外圆结构用绿色，代表自然、健康、稳重；五边形用红黄渐变，象征太阳的光芒，代表希望、活力、力量、团结；变形的“J”用天蓝色，代表科技、发展、进取。
4、本logo可延伸性理解度很广，是一个易辩，易读、易记的良好代言形象。
5、该lgoo图文化，不仅是当国际设计艺术风格，亦是当代企业的时代风范展示，以简捷明快的图形化语言与社会大众沟通，使企业信息得以快速传递，并形成品牌信息文化的沉淀。
二、深圳芯片班
深圳芯片班：塑造高端技术人才的摇篮
深圳市自改革开放以来，成为中国乃至全球高科技产业的重要中心之一，而作为这一产业链的核心，芯片技术的发展也备受关注。深圳芯片班便是在这个背景下应运而生的培养高端技术人才的重要平台。
芯片产业的重要性
随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅速发展，对芯片的需求也日益增加。而芯片作为电子产品的核心部件，对产品的性能、功耗、成本等方面都具有至关重要的影响。因此，芯片产业的发展不仅是技术进步的标志，也是国家经济实力和国际竞争力的体现。
作为全球领先的智能硬件制造中心，深圳市积极引导芯片产业链的发展，加强了对芯片技术人才的培养。深圳芯片班作为一所专门培养芯片技术人才的学校，发挥着重要的作用。
深圳芯片班的特点
深圳芯片班以培养高端技术人才为宗旨，注重理论与实践相结合的教学模式，注重培养学生的创新能力和实际应用能力。学校拥有一支高素质的教师队伍，他们不仅具有丰富的理论知识，还具备丰富的实际经验。
深圳芯片班的教学设施先进完善，配备了一流的实验设备和软件工具，能够满足学生的学习需求。同时，学校还与企业合作，为学生提供实习机会，使学生能够更好地将理论知识应用于实际工作中。
另外，学校注重培养学生的团队合作能力和跨学科的综合素质。在课程设置上，学校将理论课程和实践课程相结合，注重培养学生的创新思维和解决问题的能力。
学生发展的机会
深圳芯片班注重学生的全面发展，为学生提供了广阔的发展空间。学校与众多科技企业合作，为学生提供了丰富的实习和就业机会。此外，学校还组织各类竞赛和项目，给予学生展示自己才能的机会。
深圳芯片班还与国内外著名高校合作，开展学术交流和科研合作，为学生提供了广阔的学术平台。学生可以通过参与研究项目和学术会议等活动，拓宽视野、提升能力。
深圳芯片班的价值
深圳芯片班的培养模式以市场需求为导向，注重培养学生的实际应用能力。学生在学习期间，通过实践项目和实习机会，能够更好地理解和掌握芯片技术，并将所学知识运用到实际工作中。
深圳芯片班的学生毕业后，不仅具备扎实的理论知识，还具备较强的实践能力和创新能力。他们能够胜任芯片设计、应用开发、工艺制程等方面的工作，为企业的发展提供专业技术支持。
同时，深圳芯片班的学生还具备团队合作能力和良好的沟通能力，能够适应多元化的工作环境，成为企业中的中坚力量。
结语
深圳芯片班作为深圳市培养高端技术人才的重要平台，在芯片产业的发展中发挥着重要的作用。学校注重理论与实践相结合的教学模式，为学生提供了广阔的发展机会。学生毕业后，不仅具备扎实的芯片技术知识，还具备实践能力和创新能力，能够为企业的发展做出贡献。
三、“班名”“班训”“班歌”设计？
我来炫耀一波，别打我。
班徽：
班歌：汪苏泷唱的《慢慢懂》，大家一起讨论出来的。
班级公约（班训）：高峰入云，清流见底。象征我们要心灵纯真，勇攀高峰。班主任大人想出来的，很与众不同有木有！！
四、芯片设计全流程？
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
前端设计全流程：
1. 规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2. 详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3. HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4. 仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。
5. 逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
6. STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
STA工具有Synopsys的Prime Time。
7. 形式验证
这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。
形式验证工具有Synopsys的Formality
后端设计流程：
1. DFT
Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。
DFT工具Synopsys的DFT Compiler
2. 布局规划(FloorPlan)
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。
工具为Synopsys的Astro
3. CTS
Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。
CTS工具，Synopsys的Physical Compiler
4. 布线(Place & Route)
这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。
工具Synopsys的Astro
5. 寄生参数提取
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。
工具Synopsys的Star-RCXT
6. 版图物理验证
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。
工具为Synopsys的Hercules
实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。
物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片
五、芯片设计公司排名？
1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达
4.联发科技
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
六、仿生芯片设计原理？
仿生芯片是依据仿生学原理:
模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。
根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。
七、cadence 芯片设计软件？
Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。
它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。
八、intel是芯片设计还是芯片代工？
芯片代工。全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这一举措难免让外界猜想英特尔可能会停止定制芯片代工业务，并且芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。
英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场，接受其他芯片设计公司的委托，利用自身的芯片工厂和制造工艺为客户生产芯片。英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高，其实英特尔实际上并没有大客户或大订单的记录。
九、芯片架构和芯片设计的区别？
架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。
芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。
十、为什么现在芯片设计公司很反感培训班出来的学生？
个人作为面试官面试过很多做硬件、FPGA、IC设计、DSP的应届或社招的侯选人。无论本科还是研究生，有几门大学基础课程的问题是必问的。
1、模电中基于运放的差分、微分或积分电路，必问其一。
2、数电中用基础的逻輯门＋D触发器构建计数器，必问其一。
3、计算机组成原理中的指令寻址方式，必问其一。
4、数字信号处理中的Nyquist定理应用，必问其一
这些看似基础的问题，可以帮助我筛选掉一大帮人。当然目的不是为难候选人，而是找到合适的候选人，否则即使勉强录用了，双方都受累。和其他面试官间交流，基本都注重基础知识掌握程度以及做项目时的深度。
而问这些问题，有我自身的考量。其一、要招的候选人是不是真正掌握了知识和技能，还是仅仅为了应付考试，这两者存在本质的差异。其二、个人一直崇高那句话“优秀是一种品质”，你面试IC设计，纵然现在，你对整个设计流程几乎没有了解，但如果你有良好的学习习惯和扎实的基础，上手只是个时间问题，而且潜在的“加速度”更大。
这样的考核方法，靠短期的培训基本无效。个人的观点，平时扎扎实实学好每门课。如果是研究生就踏实的把项目做深入，能经得住至少3层深度的提问，面试成功的概率就会高不是一点点。
完全个人经验和认知的总结，收藏 前加 关注。
