一、芯片设计公司排名？
1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达
4.联发科技
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
二、西安有哪些芯片设计公司？
西安有三星、华为、中兴……芯片设计公司！
三、国内芯片设计公司
国内芯片设计公司是中国电子信息产业的重要组成部分，为促进国内芯片设计行业的发展，提高国内芯片设计能力和技术水平具有重要意义。在中国芯片设计产业链中，国内芯片设计公司扮演着关键角色。
国内芯片设计公司通过研发和创新，为中国电子信息产业提供高质量、高可靠性的芯片设计方案。他们在集成电路设计、系统设计、电路设计和产品验证等方面拥有丰富的经验和技术实力，为中国电子产业的发展做出了重要贡献。
国内芯片设计公司的发展现状
近年来，随着中国电子产业的迅速发展，国内芯片设计公司取得了长足的进步。他们通过与国际知名芯片设计公司的合作和技术引进，不断提高自身的研发能力和创新能力。目前，国内芯片设计公司已经在一些领域取得了技术上的突破，取得了一些重要的科研成果。
国内芯片设计公司在面对国际竞争时，也面临着一些挑战。虽然国内芯片设计公司在技术研发方面取得了不少成果，但与国际先进水平相比，还存在一定的差距。特别是在高端芯片设计领域，国内芯片设计公司还需要不断加大投入，加强人才培养和技术创新。
国内芯片设计公司的发展机遇
国内芯片设计公司在面对挑战的同时，也面临着巨大的发展机遇。随着中国电子产业的快速发展和科技创新的加速推进，国内芯片设计公司有望在未来取得更大的发展。以下是国内芯片设计公司的发展机遇：
- 政策扶持：国家对芯片设计行业给予了很大的支持和鼓励，通过推出一系列的优惠政策和扶持措施，为国内芯片设计公司的发展提供了有力支撑。
- 市场需求：随着科技的不断进步，对芯片设计的需求越来越大。国内芯片设计公司可以根据市场需求，开展差异化的研发和设计工作，满足不同行业的需求。
- 人才资源：中国拥有庞大的人才资源，为国内芯片设计公司提供了充足的人才支持。通过加强人才培养和引进，国内芯片设计公司可以积聚更多的技术实力。
- 产业协同：国内芯片设计公司可以与其他相关的产业进行协同创新，形成良好的产业生态链。通过与制造、封测等环节的合作，实现资源共享和优势互补。
国内芯片设计公司的未来展望
国内芯片设计公司的未来展望是充满希望的。随着中国电子产业的快速发展和国家对芯片设计行业的大力支持，国内芯片设计公司将迎来更多的发展机遇。
国内芯片设计公司将继续加大研发投入，提高技术创新能力。他们将加强与国际先进芯片设计公司的合作，引进更先进的技术和设备，提高自身的竞争力。
国内芯片设计公司还将加强人才培养，培养一批专业的芯片设计人才。通过开展各种形式的人才培训和教育，提高芯片设计人才的水平和素质。
总之，国内芯片设计公司是中国电子信息产业不可或缺的重要组成部分。他们在中国电子产业的发展中发挥着重要的作用，为中国电子产业的升级和转型提供了有力支撑。相信随着中国电子产业的不断崛起，国内芯片设计公司将迎来更加美好的未来。
四、芯片设计公司前十名？
1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。
2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。
4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。
5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。
6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。
7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。
8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。
9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。
10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商。
五、国内哪些公司招芯片设计岗？
国内很多公司都招芯片设计岗，比如华为、中兴、炬力、联发科等等。这是因为目前中国芯片产业正处于快速发展阶段，芯片设计技术已成为产业链中的关键环节之一，所以需求非常大。此外，一些大型的科技公司也会自己研发芯片并招聘芯片设计人才。如果想从事芯片设计行业，可以关注以上公司的招聘信息，同时也可以了解一下一些专注于芯片设计行业的独角兽企业，比如汇顶科技、展讯等等。
六、芯片设计公司和芯片代加工有什麼区别？
负责的内容和工作方向不一样。设计公司负责产品的设计，规划，可行性测试，出方案；代加工公司是接手了设计公司的研发成果，批量生产的。
七、国产gpu芯片设计公司
在技术行业中，国产GPU芯片设计公司正逐渐崭露头角。随着中国科技产业的快速发展，这些公司成为了国内自主创新的重要推动力量。国产GPU芯片设计公司不仅仅是技术的背后推手，还是国家信息安全和自主可控的保障。
国产GPU芯片设计公司的崛起
在过去的几十年中，GPU（图形处理器）的重要性日益突出。它们不仅仅用于计算机图形学和游戏行业，还在人工智能和数据科学领域发挥着重要作用。由于依赖进口的局面已经不能满足国内市场需求，中国开始积极培育本土的GPU芯片设计公司。
国产GPU芯片设计公司的崛起是中国科技自主创新的重要方面。这些公司不仅仅致力于提供高性能的GPU芯片，还努力在设计和制造工艺上实现自主可控。通过自主研发和技术创新，他们不断提高芯片性能，并在国际市场上获得竞争力。
而且，国产GPU芯片设计公司高度重视信息安全。在如今全球技术竞争激烈的环境中，保护敏感数据和重要信息对一个国家至关重要。由于GPU芯片在云计算、数据中心和网络安全等领域具有重要作用，国产设计公司的出现填补了国内信息安全上的空白。
国产GPU芯片设计公司的优势
国产GPU芯片设计公司相比于国外巨头有许多明显的优势。首先，他们更了解本土市场的需求。中国庞大的人口和不断增长的科技消费市场给这些公司提供了充足的机会。他们可以更好地定位本土用户的需求，定制产品并提供更好的技术支持。
其次，国产GPU芯片设计公司更注重自主可控。作为一个拥有庞大用户群体的国家，中国需要保护自己的技术和隐私。国产设计公司可以独立研发和创新，掌握核心技术，不受他国制裁限制。这为中国建设自己的信息科技主权提供了坚实的基础。
此外，国产GPU芯片设计公司与政府和高校合作的机会更多。政府的支持和高校的研究资源为这些公司提供了宝贵的支持和合作机会。他们可以与顶尖的科研机构合作，共同攻克技术难题，推动行业的发展。
前景和挑战
国产GPU芯片设计公司的前景十分广阔，但他们也面临着一些挑战。
首先，国际竞争激烈。尽管国产GPU芯片设计公司已经取得了一些成绩，但在国际市场上与国外巨头竞争仍然是一项艰巨的任务。他们需要不断提高核心技术和创新能力，才能在全球市场中站稳脚跟。
其次，持续的投入和政策支持是必不可少的。设计和制造高性能的GPU芯片需要大量的资金和技术实力。国家需要继续加大对这些公司的支持，为他们提供更多的投资和政策支持，包括财政补贴、税收优惠等等。
此外，技术瓶颈也是一个挑战。虽然国产GPU芯片设计公司已经在技术上取得了一些突破，但仍然需要不断攻克新的瓶颈，提高芯片性能和功耗比，以满足不断变化的市场需求。
结论
国产GPU芯片设计公司的崛起是中国科技自主创新的重要组成部分。他们不仅满足国内市场的需求，还在国际竞争中逐渐崭露头角。这些公司以自主可控和信息安全为重要目标，为中国建设自己的信息科技主权提供了有力支持。虽然他们面临着一些挑战，但国产GPU芯片设计公司的前景仍然十分广阔。
八、国内做芯片设计的公司有哪些？
一、国内做芯片设计的公司数量
从我国IC设计公司的数量上来看，近些年公司数量增长迅猛。从2010年的582家公司，迅速增长至2018年1698家。另外中国销售过亿IC公司增长明显，2012年共计97家公司销售过亿，到2018年已经有超过200家公司销售过亿。
二、国内前十大芯片设计公司
根据TrendForce的数据显示，2018年我国前十大芯片设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大芯片设计名单中，还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技，以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。
三、国内主要芯片设计上市公司介绍
1.兆易创新（603986.SH）
公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元，同比增长10.65%，实现归属母公司股东的净利润4.05亿元，同比增长1.91%。
2.圣邦股份（300661.SZ）
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入5.72亿元，同比增长7.69%，实现归属母公司股东的净利润1.04亿元，同比增长10.46%。
3.汇顶科技（603160.SH）
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，打造世界级的中国“芯”。公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%，实现归属母公司股东的净利润7.43亿元，同比下降16.29%。
4.卓胜微（300782.SZ）
公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元，同比下降5.32%，实现归属母公司股东的净利润1.62亿元，同比下降4.45%。
5.韦尔股份（603501.SH）
公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司2018年实现营业收入39.64亿元，同比增长64.74%，实现归属母公司股东的净利润1.39亿元，同比增长1.20%。
九、芯片设计全流程？
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
前端设计全流程：
1. 规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2. 详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3. HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4. 仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。
5. 逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
6. STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
STA工具有Synopsys的Prime Time。
7. 形式验证
这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。
形式验证工具有Synopsys的Formality
后端设计流程：
1. DFT
Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。
DFT工具Synopsys的DFT Compiler
2. 布局规划(FloorPlan)
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。
工具为Synopsys的Astro
3. CTS
Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。
CTS工具，Synopsys的Physical Compiler
4. 布线(Place & Route)
这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。
工具Synopsys的Astro
5. 寄生参数提取
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。
工具Synopsys的Star-RCXT
6. 版图物理验证
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。
工具为Synopsys的Hercules
实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。
物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片
十、仿生芯片设计原理？
仿生芯片是依据仿生学原理:
模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。
根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。
