一、大芯片设计
当谈到科技行业中的创新和发展时，大芯片设计是一个至关重要的领域。在当今数字时代，大芯片设计是推动智能设备和技术的关键，为各行业带来了无限可能。
大芯片设计的意义
大芯片设计旨在开发和设计具有高性能和效率的芯片，以满足现代科技应用的需求。这些芯片拥有先进的处理能力和功能，可用于各种领域，如人工智能、物联网、云计算等。
通过针对不同应用场景的定制设计，大芯片设计可以为各行业提供定制化解决方案，提高生产效率和性能表现。它不仅可以满足现有需求，还能够应对未来挑战，推动科技行业向前发展。
大芯片设计的发展趋势
随着科技的不断进步，大芯片设计领域也在不断发展和演进。未来，大芯片设计将呈现出以下几个发展趋势：
- 更高性能：随着科技应用的不断升级，大芯片设计将朝着更高性能的方向发展，以满足复杂应用的需求。
- 更低功耗：在追求高性能的同时，大芯片设计也将注重降低功耗，以提升设备的能效比。
- 更智能化：人工智能技术的发展将进一步推动大芯片设计向智能化方向发展，为设备赋予更智能的功能。
- 更定制化：随着行业需求的不断变化，大芯片设计将更加定制化，为不同行业提供个性化解决方案。
这些发展趋势将推动大芯片设计领域迈向新的高度，为科技创新和应用提供更广阔的空间。
大芯片设计的应用领域
大芯片设计在当今社会的各个领域都有着广泛的应用，为各行业带来了前所未有的便利和效益。
在人工智能领域，大芯片设计可为智能机器人、自动驾驶汽车等设备提供强大的计算能力，实现智能化的功能。
在物联网领域，大芯片设计可为各种设备提供联网功能，实现设备之间的互联互通，推动物联网技术的发展。
在云计算领域，大芯片设计可为云服务器和数据中心提供高性能处理能力，支持大规模的数据处理和存储。
在医疗健康领域，大芯片设计可为医疗设备提供高效的计算和分析功能，实现个性化医疗服务和治疗方案。
在工业自动化领域，大芯片设计可为工业机器人和自动化生产线提供智能控制和监控能力，提高生产效率和质量。
总的来说，大芯片设计已经成为推动各行业发展的关键技术，为社会带来了翻天覆地的变化和创新。
结语
随着科技的不断发展和进步，大芯片设计将继续发挥着重要的作用，推动智能设备和技术的发展。借助定制化的设计和高性能的芯片，大芯片设计将为各行业带来更多可能性和机遇。
相信在不久的将来，大芯片设计将继续成为科技创新的引擎，引领着人类走向更加智能化和便利化的未来。
二、2020全球十大芯片设计厂商？
1.英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达：1999 年，NVIDIA 发明了 GPU，极大地推动了 PC 游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。
4.联发科技：联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD：专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器以及提供闪存和低功率处理器解决方案。
8.TI德州仪器：并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
三、全球十大芯片设计公司
全球十大芯片设计公司一直是科技行业中备受瞩目的话题。随着信息技术的迅猛发展，芯片设计领域也得到了前所未有的关注与重视。芯片是电子设备的核心组成部分，其性能和设计水平关乎着整个产品的质量和性能表现。因此，芯片设计公司成为了推动科技进步的关键力量之一。
1. 可口可乐Coca Cola
可口可乐不仅仅是一家饮料公司，同时也是一家全球领先的芯片设计公司。该公司在芯片设计领域拥有超过30年的经验，为世界各地的客户提供高品质的芯片解决方案。可口可乐的芯片设计团队由业界顶尖的工程师和设计师组成，他们致力于打造创新的芯片设计，满足客户不断变化的需求。
2. 苹果Apple
苹果作为全球知名的科技巨头，自然也是一家重要的芯片设计公司。苹果自主研发的A系列芯片在移动设备市场上取得了巨大成功，其出色的性能和低能耗广受好评。苹果的芯片设计团队不断追求突破和创新，致力于开发出更加先进的芯片，为苹果产品的性能提升贡献力量。
3. 三星Samsung
作为全球领先的电子产品制造商，三星也是一家备受瞩目的芯片设计公司。三星的芯片设计团队在多个领域都有着深入的研究和实践经验，他们设计的芯片在性能和功耗方面都具备优异的表现。三星在芯片设计领域的投入和创新为其在全球市场上赢得了良好的声誉。
4. 特斯拉Tesla
特斯拉作为全球知名的电动汽车制造商，其芯片设计也备受关注。特斯拉的芯片设计团队致力于开发高性能、低能耗的芯片，以提升特斯拉汽车的驾驶体验和安全性能。特斯拉的芯片设计在实现汽车智能化和自动驾驶方面取得了显著的突破。
5. 华为Huawei
作为中国知名的高科技企业，华为在全球芯片设计领域也有着重要的地位。华为的芯片设计团队秉承创新精神，不断推动芯片技术的发展。华为的麒麟系列芯片在智能手机领域享有盛誉，其高性能和低功耗的设计为华为手机的用户提供了出色的使用体验。
6. 谷歌Google
谷歌不仅仅是一家全球著名的互联网公司，同时也在芯片设计领域发挥着重要作用。谷歌的芯片设计团队致力于开发出高效能、低功耗的芯片解决方案，为谷歌旗下的产品和服务提供支持。谷歌的芯片设计在人工智能和云计算领域的应用得到了广泛认可。
7. Intel英特尔
Intel英特尔作为全球芯片设计领域的领军企业之一，在全球范围内享有盛誉。Intel的芯片设计团队拥有丰富的经验和技术实力，他们设计开发的芯片广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域，并且在性能和可靠性方面具备竞争优势。
8. NVIDIA英伟达
作为全球知名的图形处理器制造商，NVIDIA也是一家备受赞誉的芯片设计公司。NVIDIA的芯片设计团队在图形处理和人工智能领域具备丰富的经验和专业知识，他们设计的芯片在游戏、科学计算和人工智能等方面发挥着重要作用。
9. AMD超威半导体
AMD超威半导体是一家全球领先的半导体设计公司，其芯片设计水平备受认可。AMD的芯片设计团队致力于开发出高性能、低功耗的芯片解决方案，为个人电脑、服务器和游戏主机等领域提供卓越的技术支持。
10. 高通Qualcomm
高通作为全球知名的通信技术公司，其芯片设计业务发展迅速。高通的芯片设计团队在无线通信和移动技术领域拥有丰富的经验和技术实力。高通的芯片广泛应用于智能手机、物联网和通信设备等领域，为用户提供高效、可靠的通信解决方案。
四、全球十大芯片设计巨头
全球十大芯片设计巨头
什么是芯片设计？
芯片设计是电子工程领域的重要分支，它涉及到设计和开发集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的过程。芯片设计巨头是指在全球范围内占据领先地位、具有广泛影响力的公司或组织，它们在芯片设计领域拥有雄厚的研发能力、丰富的经验和领先的技术水平。
全球十大芯片设计巨头介绍
- 英特尔（Intel）：作为全球最大的芯片设计巨头之一，英特尔在处理器、芯片组和系统芯片等领域一直保持领先地位。
- 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是全球领先的半导体制造商之一，其芯片设计部门拥有丰富的研发实力和技术资源。
- 华为（Huawei）：作为中国领先的科技公司，华为在芯片设计领域展现出强大的创新实力，并在5G芯片等领域取得了重要突破。
- 高通（Qualcomm）：高通是全球知名的无线通信技术公司，其在移动芯片、无线通信芯片等领域的设计能力备受瞩目。
- 博通（Broadcom）：作为交互式元器件和嵌入式芯片设计领域的领先厂商，博通在无线通信、网络通信等领域积累了丰富的经验。
- 联发科技（MediaTek）：联发科技是全球领先的半导体设计公司之一，其在智能手机芯片、IoT芯片等领域有着广泛应用。
- 德州仪器（Texas Instruments）：德州仪器是一家具有70多年历史的半导体公司，其在模拟芯片和嵌入式处理器等领域的设计能力备受认可。
- 日立（Hitachi）：作为日本重要的高科技企业，日立在存储器芯片、通信芯片等领域积累了丰富的技术和经验。
- 美光科技（Micron Technology）：美光科技是全球领先的存储产品制造商之一，其在存储芯片设计领域拥有着广泛的应用。
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）：恩智浦半导体是全球领先的安全芯片和汽车电子产品供应商之一，其在嵌入式解决方案等领域展现出强大的设计能力。
芯片设计巨头的技术创新
全球十大芯片设计巨头在技术创新方面都有着显著的贡献。它们投入大量资源进行研发，不断推动芯片设计领域的进步和突破。
以英特尔为例，英特尔一直致力于推动处理器性能的提升和功耗的降低。通过不断创新和研发，英特尔推出了一系列先进的处理器架构，为计算机和移动设备提供了强大的处理能力。
华为在5G芯片领域取得了重要突破，推出了基于自研Balong芯片的5G终端产品。这为全球的5G发展提供了强有力的支撑，并提升了华为在5G领域的竞争力。
高通在无线通信芯片设计方面积累了丰富的经验和技术，其Snapdragon系列芯片在智能手机和移动设备中得到广泛应用，提供了卓越的无线通信性能。
这些芯片设计巨头还积极推动人工智能芯片、物联网芯片等领域的创新，助力智能时代的到来。
未来芯片设计的挑战和机遇
随着信息技术的快速发展，未来芯片设计面临着一些挑战和机遇。
首先，芯片设计面临着功耗和散热等问题。随着芯片集成度的不断提高，功耗和散热成为制约芯片性能和可靠性的重要因素。芯片设计巨头需要不断探索新的材料、工艺和架构，以降低功耗、提高散热效果。
其次，芯片设计需要应对物联网、人工智能等新兴领域的挑战。物联网和人工智能应用的快速发展对芯片性能提出了更高的要求，芯片设计巨头需要加强与应用领域的合作，提供更加适应需求的解决方案。
另外，芯片设计巨头还需关注安全性和隐私保护问题。随着物联网设备的普及，安全和隐私问题日益突出。芯片设计巨头需要注重芯片的安全设计和数据隐私保护，为用户提供可靠的产品和服务。
面对这些挑战，芯片设计巨头也面临着巨大的机遇。随着智能手机、物联网、人工智能等市场的快速增长，芯片设计的需求持续增加。芯片设计巨头通过技术创新和市场拓展，可以获得更大的市场份额和竞争优势。
结语
全球十大芯片设计巨头在芯片设计领域发挥着重要的作用，它们拥有雄厚的技术实力和丰富的经验，通过不断创新和研发推动了整个行业的发展。未来，随着信息技术的进一步发展，芯片设计巨头将面临着更多的挑战和机遇，通过技术创新和市场拓展继续引领行业的发展。
五、全球十大芯片设计巨头公司
全球十大芯片设计巨头公司
随着科技的迅猛发展和信息产业的蓬勃兴起，芯片设计行业成为当今世界最具活力和重要性的行业之一。在这个行业中，全球有许多顶尖的芯片设计公司，它们推动着科技的进步并塑造着我们的生活方式。下面是全球十大芯片设计巨头公司。
1. 英特尔（Intel）
作为世界上最大的半导体芯片制造商之一，英特尔在全球芯片设计行业拥有重要地位。该公司以创新的产品和技术解决方案闻名于世，其处理器和芯片组广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备和物联网等各个领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）
三星电子是全球领先的芯片设计和制造公司之一。其芯片产品覆盖了智能手机、平板电脑、电视、冰箱、洗衣机等家电设备。三星电子在芯片设计领域拥有雄厚的技术实力和丰富的产业经验，一直致力于推动创新和技术进步。
3. 台积电（TSMC）
台积电是全球领先的集成电路制造公司，也是重要的芯片设计公司之一。该公司致力于为全球客户提供高质量、高效率的半导体制造服务。台积电拥有先进的制造工艺和丰富的制造经验，其产品应用范围广泛，包括移动通信、计算机、消费电子等领域。
4. 高通（Qualcomm）
作为全球领先的移动通信技术公司，高通在芯片设计行业占据重要地位。其产品包括移动处理器、通信芯片和无线电频谱等，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网等设备。高通以其领先的技术和创新的解决方案赢得了全球客户的信赖和赞誉。
5. 博通（Broadcom）
博通是全球领先的半导体和基础设施软件解决方案供应商之一。该公司以其广泛的产品线和技术优势在芯片设计行业占据重要地位。博通的产品涵盖无线通信、网络通信、存储等领域，为全球客户提供先进的芯片和解决方案。
6. NVIDIA
NVIDIA是全球领先的图形处理器（GPU）设计和制造公司。其GPU产品广泛应用于游戏、人工智能、数据中心等领域。NVIDIA以其卓越的性能和创新的技术为用户带来了前所未有的视觉体验和计算能力。
7. 英伟达（AMD）
英伟达是全球领先的半导体产品设计和制造公司。其产品包括处理器、图形处理器、服务器等，广泛应用于游戏、工作站、数据中心等领域。英伟达以其先进的产品和解决方案在芯片设计行业具有重要影响力。
8. 美光科技（Micron Technology）
美光科技是全球领先的存储产品制造商和芯片设计公司之一。其产品包括DRAM、NAND闪存等，广泛应用于计算机、服务器、移动设备等领域。美光科技凭借其高品质的产品和先进的技术赢得了全球客户的认可。
9. 恩智浦（NXP Semiconductors）
恩智浦是全球领先的半导体和安全解决方案供应商之一。该公司提供广泛的产品组合，包括汽车电子、物联网、通信设备等领域所需的芯片和解决方案。恩智浦以其创新的技术和可靠性的产品在芯片设计行业享有盛誉。
10. 立锜科技（MediaTek）
立锜科技是全球领先的半导体芯片设计公司之一，专注于为智能手机、平板电脑等消费电子设备提供芯片解决方案。立锜科技凭借其高性能芯片和先进的通信技术在全球市场上取得了巨大成功。
以上是全球十大芯片设计巨头公司，它们在全球范围内拥有广泛的影响力和重要地位。这些公司通过持续的创新和技术进步，推动着芯片设计行业的发展，为我们的生活带来了诸多便利和创新。
六、全球十大芯片设计公司排行
全球十大芯片设计公司排行
芯片设计是现代科技产业中不可或缺的一环，随着科技的不断发展，全球范围内涌现出了许多优秀的芯片设计公司。这些公司在创新技术、研发实力和市场份额方面取得了显著的成就。本文将介绍全球排名前十的芯片设计公司。
1. 英特尔（Intel）
作为全球最大的半导体芯片制造商之一，英特尔自成立以来一直在推动芯片设计和制造领域的创新。公司在个人电脑、服务器、物联网等领域有着广泛的应用，其x86架构的芯片在全球范围内占有重要地位。
2. 台积电（TSMC）
作为世界上最大的专业代工厂商，台积电在芯片设计领域表现出色。公司致力于提供高质量的先进制程技术和制造服务，为全球各大芯片设计公司提供强有力的支持。其7nm、5nm制程的芯片在性能和功耗方面都具备竞争优势。
3. 三星电子（Samsung Electronics）
作为全球知名的综合性电子企业，三星电子在芯片设计方面拥有丰富的经验和实力。公司在内存芯片、处理器和存储芯片等领域具有强大的技术实力，不断推出创新产品。
4. NVIDIA
NVIDIA是全球领先的芯片设计公司之一，专注于图形处理器（GPU）的研发和制造。其GPU在游戏、人工智能和科学计算等领域广泛应用，具有出色的性能和能效。
5. AMD
AMD是一家全球知名的半导体公司，涉及芯片设计和制造。公司主要致力于处理器和图形芯片的研发，其产品在个人电脑和游戏主机等领域具有广泛应用。
6. 博通（Broadcom）
博通是一家全球领先的半导体解决方案供应商，拥有强大的芯片设计和制造实力。公司专注于无线通信芯片、网络芯片和存储芯片等领域的研发，为各类设备提供优秀的性能。
7. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）
恩智浦是一家专注于汽车电子领域的芯片设计公司，其产品广泛应用于汽车安全、车载娱乐和车联网等方面。公司在汽车电子芯片领域具备较强的市场竞争力。
8. 意法半导体（STMicroelectronics）
意法半导体是一家欧洲知名的半导体公司，致力于芯片设计和制造。公司在微控制器、功率芯片和传感器等领域具有丰富的产品线，广泛应用于消费电子、工业自动化等领域。
9. 添瑞半导体（Texas Instruments）
添瑞半导体是一家全球领先的模拟和嵌入式处理芯片设计公司。公司的芯片应用于电源管理、数据转换、无线通信等领域，为各类设备提供高性能和低功耗的解决方案。
10. 展讯通信（Spreadtrum Communications）
展讯通信是中国领先的芯片设计公司之一，主要专注于移动通信芯片的研发和制造。公司的芯片在中低端智能手机市场占据重要地位，具有良好的性价比和稳定的性能。
以上是全球排名前十的芯片设计公司，它们凭借出色的技术实力和市场表现，为全球科技产业进步做出了重要贡献。
七、芯片设计全流程？
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
前端设计全流程：
1. 规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2. 详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3. HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4. 仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。
5. 逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
6. STA
Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。
STA工具有Synopsys的Prime Time。
7. 形式验证
这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。
形式验证工具有Synopsys的Formality
后端设计流程：
1. DFT
Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。
DFT工具Synopsys的DFT Compiler
2. 布局规划(FloorPlan)
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。
工具为Synopsys的Astro
3. CTS
Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。
CTS工具，Synopsys的Physical Compiler
4. 布线(Place & Route)
这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。
工具Synopsys的Astro
5. 寄生参数提取
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。
工具Synopsys的Star-RCXT
6. 版图物理验证
对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。
工具为Synopsys的Hercules
实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。
物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片
八、芯片设计公司排名？
1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
3.英伟达
4.联发科技
5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
7.AMD
8.TI德州仪器
9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。
九、仿生芯片设计原理？
仿生芯片是依据仿生学原理:
模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。
根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。
十、cadence 芯片设计软件？
Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。
它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。
