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一、a芯片天梯

a芯片天梯

a芯片天梯发展历程

在当前数字化时代，a芯片天梯作为技术领域的重要创新，经历了一段令人瞩目的发展历程。自20世纪90年代起，a芯片天梯被广泛运用于各个领域，为计算机技术的快速发展提供了重要支持。从最初的概念阶段到如今的成熟应用，a芯片天梯的发展脚步始终稳健向前。

a芯片天梯的技术原理

关于a芯片天梯的技术原理，其核心在于不断提升芯片处理速度和效率，以满足不断增长的数据处理需求。通过不断优化硬件和软件的结合，a芯片天梯能够实现更快速的数据传输和处理能力，提升计算效率，为用户带来更流畅的体验。

a芯片天梯的应用领域

目前，a芯片天梯已在诸多领域得到广泛应用，包括人工智能、云计算、大数据分析等。其强大的计算能力和高效的处理速度，使其成为各行各业中不可或缺的技术支持。未来，a芯片天梯有望进一步拓展应用领域，实现更广泛的技术创新和应用场景。

展望未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断提升，a芯片天梯将继续发挥重要作用。在不断优化和创新的驱动下，a芯片天梯有望实现更多领域的突破，并为人类社会带来更多便利和进步。

二、主板芯片

在今天的科技世界中，主板芯片是电脑硬件中不可或缺的一部分。它承担着连接各种硬件组件的重要任务，从处理器到内存，从显卡到存储设备，主板芯片都起到了枢纽的作用。

主板芯片是现代计算机的核心，它通过管理和控制数据的流动，使计算机系统能够正常运行。它将各个硬件组件连接起来，协调它们之间的通信和协作。如果没有主板芯片，计算机就无法工作。

主板芯片的作用

主板芯片是由多个小型芯片组成的集成电路，它们具有不同的功能。其中最重要的是北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片：北桥芯片位于主板上方，主要负责处理器和内存的通信。它决定了计算机的性能和扩展能力。北桥芯片还负责控制图形处理器和高速外部总线（如PCI Express）。

南桥芯片：南桥芯片位于主板下方，主要负责连接各种外部设备，如硬盘驱动器、USB接口、声卡、网卡等。它还负责管理电源管理和硬件监控等功能。

除了北桥芯片和南桥芯片，主板上还有其他一些芯片，如声音芯片、显卡芯片、网络芯片等。这些芯片的作用是提供特定的功能，使计算机系统更加全面和多样化。

主板芯片的发展历程

随着计算机技术的不断进步，主板芯片也在不断发展。从最早的集成电路，到现在的复杂系统级芯片，主板芯片的功能和性能都得到了极大的提升。

早期的主板芯片只能支持单个处理器和有限的内存容量。随着处理器的多核化和内存容量的增加，主板芯片也得到了相应的升级。现在的主板芯片可以支持多个处理器和大容量的内存，满足了高性能计算和大数据处理的需求。

此外，主板芯片还融合了一些其他的技术，如图形处理、音频处理、网络通信等。这使得计算机在游戏、多媒体和互联网应用方面有了更好的表现。

主板芯片的未来发展

随着人工智能、物联网和云计算等新技术的兴起，主板芯片在未来将面临更多的挑战和机遇。

人工智能需要大量的计算资源和高性能的处理器，这对主板芯片提出了更高的要求。未来的主板芯片需要支持高并发、高效能的计算，并且能够更好地与神经网络和深度学习算法进行集成。

物联网时代，主板芯片需要更加注重低功耗和小尺寸，以适应各种智能设备的需求。同时，主板芯片还需要支持各种无线通信技术，如蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等。

云计算的兴起让计算机系统更加分布和虚拟化。未来的主板芯片需要支持更高的数据传输速率和更大的存储容量，以应对大规模的云计算需求。

结论

主板芯片作为计算机系统的核心，起着举足轻重的作用。它连接和管理着各种硬件组件，使计算机能够正常工作。

随着科技的发展，主板芯片不断提升性能，增加功能，适应新的需求。未来的主板芯片将更加强大和多样化，满足人工智能、物联网和云计算等新技术的需求。

可以说，主板芯片对于计算机的发展起到了至关重要的作用。它是计算机系统中不可或缺的一部分，推动了科技的不断进步。

三、电脑主板天梯图有吗？

我在去年写了一篇《花钱花在刀刃上 2022年主板CPU应该怎么选》，收获了几千的评论/收藏和好评。当然现在已经是2023年，intel平台已经更新到13代，主板也更新到B760/Z790，我在这里将intel平台的主板/CPU推荐再重新更新一次，告诉大家怎么买是最为合理，也会顺带说下对应的内存/散热器的基本选择原则是什么。

CPU的选择

我还是分为主流i3/i5和高端i7/i9组进行对比，罗列出最为干活的核心性能指标和散片价格(2023年2月统计，虽然价格会有一定浮动，但相对差价会比较稳定)，具体的价格对比我主要以不带核显的F为主，同时我也会罗列带UHD核显的价格作为参考。

i3/i5主流组

先从低开始，13100和13100F现在散片价格在7xx和9xx，相比12100 5xx/6xx要贵太多，并且都为4个核心，现在价格购买意义不大，对于价格极度敏感的i3用户还是推荐12100/12100F。
i5组别有12400/12490F/13400/12600K/13600K几个主流型号。我先说明一点，目前的intel 13代i5不带K还是12代的Adler-Lake架构，而不是13代的Raptor Lake，单个核心L2缓存依然为1.25MB，L3缓存的频率依然是3.6GHz，因此并没有架构优势。
13400F相比12400F P-core主频高0.1GHz，再多4个E-core,价格差不多要贵200多，虽然跑分高不少。但日常使用和游戏性能的提升并不明显。对于一般注重性价比的普通家庭用户我还是更建议用12400F，把多的预算留给显卡。
12600KF同样也是6P+4E，但 P-core比13400F要高0.4GHz，这个性能差距其实还是很大，并12600KF是解锁SA电压的可以上高频内存(特别是DDR4 3600-4000)，虽然12600KF价格上涨了一些，但相比13400F还是更合适，特别是对于追求高FPS的电竞玩家。
13600KF就是正正经经的13代Raptor Lake架构，6P+8E，不仅核心频率更高，L2/L3缓存的性能也更好，在超频以后，游戏性能甚至跟13700K/13900K都在一个层级，即使是生产力多线程性能也是完全超越12700K的。如果你想上4080/4090，但预算又不太够，就可以选择13600KF来省钱，同时处理器性能也可以满足顶级显卡的需求。
12490F和12400F全核心都是4GHz，虽然Boost频率和缓存容量好一点，但要贵100，现在还是9xx的12400F性价比更好。
13490F单核心比13400 Boost高0.2GHz，但这个意义不大，P-core和E-core满载频率分别高0.1/0.2GHz，缓存配置并没变化，功耗超过100W，频率还是比不过12600K。
12代/13代 i3/i5的大概性能对比，可以参看我这篇简测：

cloud liu：英特尔13代平民装机指南+华硕TUF B760M PLUS D4评测报告

i7/i9高端组

13代的i7/i9都是Raptor架构，L2缓存容量和L3缓存频率都大幅提升，内存控制器性能也更好。
12700K性能在生产力方面和13600K差不多，但游戏性能被吊打，而13600K便宜很多，因此12700K完全没有购买价值。
13700K和12900K同为8P+8E，但13700K的5.3GHz相比12900K 4.9GHz频率更高，缓存性能更好，并且更便宜，因此12900K也完全没有购买价值。我自己就是从12900K反向升级到13700K。
13700F全核心5.1 GHz也高于12900K,但目前同13700KF价差太小，购买价值不高。
13790F也是中国特供版本，频率和13700F完全一样，仅仅是L3大3MB，规格和性能差别并不大，同样上这不如上13700KF。
13900K 8P+16E 全核心5.5GHz，唯一问题的功耗爆炸。13900KS是从13900K特挑高频版，全核心5.6GHz，但核心意义是体质更好。其实也可以反过来说，13900K是13900KS挑剩的，而13900KF则可能是集显有问题，但CPU部分体质反而还更好，因此13900KF的平均体质应该比13900K要好一点。
最后，再说一点，虽然带集显都差不多要贵一百，但有时候多个集显还是比较方便，比如显卡坏掉/卖掉显卡的过渡期/或者直播用QiuckSync编码，并且最后出二手的时候，价格也更高，四舍五入根本没贵。

12代/13代的详细性能测试和分析，可以参看我之前的：

如何评价英特尔正式发布的 13 代酷睿桌面系列处理器？

散热器的选择建议

不同CPU的散热需求我在这里也简单提下，这里说的是不限制功耗，长时间也可以满载稳定工作不降频的散热需求：

65W级别的i3 12100/13100 用二热管8cm/9cm散热器就压得住。
12400（75W）/13400 (80W)/12600K (125W)用四热管12cm塔式可以压住，比如雅浚E3/B3，或者利民的AX120这样的级别。
13600K（170W）需要入门级双塔/或者120/240水冷，比如雅浚E6或者利民PA120。
13700K（250W）完全默认需要高性能的360水冷,如雅浚GA5/VK C360，如果降压将功耗控制在220W水平，一般360或者高端双塔风冷勉强可以，比如猫头鹰 D15/赛普雷V587。
13900K（330W）完全默认没有任何通常方式压得住，除非压缩机或者冷水机，在降压将功耗控制在300W以内，也需要顶级360才压得住，比如VK GL360/E360还有ROG的龙王3 360。

主板品牌选择的问题

我再强调下主要观点：华硕公司整体体量大很多，RD研发和QVL兼容性验证的人员更多，和其他品牌在维持差不多规模的产品线的情况下，主板完成度和兼容性也更好，特别是BIOS功能和内存兼容性方面。

微星在BIOS功能方面接近华硕，但在兼容性特别是内存兼容性方面还是有一点的差距，而技嘉/华擎无论是在功能/兼容性，还是更新频率和支持周期上都有很明显的差距，特别是Z系列超频平台和AMD平台更是如此。由于我是业内人士，进行主板/内存批量测试华硕整体通过率更高，兼容性更好。即使有少量兼容性问题，我把内存样品发苏州后一般一周内就可以提供修正的测试BIOS给我验证，下个公开发行的BIOS也会更新修正内容。不过在相同价格，微星/技嘉的产品规格(主要是供电规格)要略高华硕，这是典型的勤来补拙。

华擎现在的主要问题是比御三家便宜不了多少，同时品控也较差，但其在ITX这样的细分领域性价比还是有明显优势。

铭瑄现在号称是丐帮帮主，其在低价位有不错竞争力，我的观点是B760/H610这类不折腾平台还可以试试，在没兼容性的情况下还是不错，但Z790这种高端平台还是没能力搞定。

从我这边一年超过6位数的主板出货量统计售后率，基本是华硕<技嘉<ROG<微星=铭瑄。华硕整体的售后率最低，而ROG都是中高端产品，产品复杂度高，买的人折腾的也多，再加上相对出货量少导致统计基数小，所以比技嘉稍高的售后率也可以理解，但即使还是低于中低端出货为主的微星。

从个人喜好方面，华硕/ROG的工业设计也更在线，软件功能特别是灯光控制软件也更完善，最近奥创更新了Aura壁纸编辑器，可以让桌面壁纸，对于我这样的RGB爱好者而言，华硕/ROG也是唯一选择。

主板选择的问题

主板选择需要考虑两个方面：

供电方面的规格
功能和扩展性

先说供电，主板的供电规格决定能够支持的CPU功耗，单相的能够承担的电流越高，相数越多，那能够支持的处理器功耗也就越高，但这也并不是说主板供电规格大于CPU功耗就可以，主板供电有更大余量，那单相的负载越低，温度越低，稳定性和超频性能也就越好。(上图紫色部分为供电部分，黄色为CPU供电接口)

处理器功耗超过主板承载能力有两种情况，一种情况是主板没有做适当限制，这样会导致供电温度过高，影响稳定性并导致被动降频，另一种情况是主动设置功耗限制Power limit，将处理器功耗限制在一到两个特定功率，并且有对应的时间阈值，满载到多少秒就限制到多少W，但这样的限制会降低持续满载任务的频率从而影响性能，不过一般游戏都不是持续满载，并不会触发功耗限制，即使是限制功耗对于游戏性能影响也不大。

第二部分是功能和扩展性,功能和扩展性很大程度是由主板芯片组决定的，不同芯片组核心差别在于PCIe的规格数量，其实M.2/USB/SATA的扩展能力本质也是由PCIe决定。

B760在芯片组层次上相比B660的差别在于PCH下PCIe通道分配，虽然整体通道数依然为14个，从B660的10个3.0+4个4.0，升级到4个3.0+10个4.0，其实B760相比B660提升很小，对于一般用户基本没有差别，但B660和B760基本没有差价，那还是买新不买旧。
intel方面,H610相比B660的主要差别在于PCH下的PCIe不支持4.0，不支持RAID，最多只支持2个内存，内存其实我觉得无所谓，PCH不是4.0主要是影响到第二个扩展M.2，其实我觉得也不算太重要。

Z790相比Z690扩展性变动同B770类似，主要是将PCH的8个3.0通道升级为4.0，其实变化也不大，但Z790相比Z690同级别普遍加强了供电，优化了内存布线，使得DDR5能够上到更高频率。4槽的Z690内存频率基本7200-7400就顶头，而高端的4槽Z790基本可以上到8000。

主板具体型号的推荐

首先从低到高推荐，从H610/B760开始。H610/B760推荐首要原则是从性价比出发。

华硕PRIME H610M-A D4

首先推荐的是华硕H610M-A D4，intel更新700系列芯片组，并没有更新入门级的H610,所以H610将继续沿用。H610相比/B760/B660主要差别是没有CPU直连的PCIe 4.0的M.2，内存插槽最多只有两根。但我觉得对于预算有限的i3/i5用户来说，这都不是什么大问题。华硕H610M-A D4的供电PL是125W，其实支持12400/13400都绰绰有余，甚至支持默认的12600K都刚刚好，不会由于功耗限制造成瓶颈。其M.2扩展为PCIe 3.0 4x+2x两组，也算够用，甚至还有ARGB接口来实现灯光同步。如果你还想再便宜一点，下面还有H610M-K D4，主要是缩减为单M.2，并砍掉了ARGB接口，可按需选择。

选择“丐”的H610对于i3/i5非K用户而言，其实是更好的选择，把节约的前加到显卡甚至机箱外设，对于体验反而有更为明显的提升。

华硕TUF B760M PLUS WIFI D4

TUF GAMING系列里的重炮手凭借合适的规格和外观设计，还有相对合适的价格，一直是线上各大商城主板品类的的第一爆款(虽然现在被Z790吹雪超过……，但TUF GAMING系列还是占了京东主板品类销量TOP10的大半)，华硕TUF GAMING B760M PLUS WIFI D4重炮手也延续了之前TUF GAMING系列一贯产品风格，供电进一步加强到了12+1 50A，253W的PL足够支撑13700甚至13700K，其搭配12600K/13600K也是十分的合适。

但13700/13700K默认电压很高，功耗基本都250W级别，360水冷都很难压住，在 Z690/Z790上玩家可以通过降压来降低功耗，但intel在B660/B760上通过CEP做了限制，降低电压会通过限制电流大幅降低性能，而华硕的B760最新BIOS能够通过降低微码的版本方法避开CEP的影响降低电压而不损失性能，这个功能对于B760准备上13700/13700K而言还是十分的重要。

华硕TUF GAMING B760M PLUS D4重炮手也有不带WiFi的版本，大概可以再便宜50元，各位可以依据自己的需求选择。B760M-K和B760M-A大概比TUF B760M PLUS WIFI D4便宜200元，-K是2 DIMM+双M.2,-A是4DIMM+单M.2，但额外有2个全长PCIe 4x，供电规格也有一定缩减，考虑这个价格和规格，TUF GAMING其实性价比还好点。

如果你想更多了解华硕TUF B760M PLUS WIFI D4，可以参看我稍早的评测：

华硕TX GAMING B760M WIFI D4

华硕TX GAMING B760M WIFI D4在产品规格上同上面的华硕B760重炮手WIFI D4完全一样，但散热片改成金属银色，PCB的印花为天选标志性魔幻青。更重要的改变是联名天选姬的IP，主板附带天选姬的贴纸，可以贴在IO装甲上，这样二次元浓度就大大提高了。

除了天选主板，华硕也有天选外设，期待后续能有天选更多DIY产品，让玩家可以打造一套天选全家桶，将二次元拉满。B760天选D4虽然是 TUF GAMING的二次元马甲，但售价上同TUF GAMING完全相同均为1299元，并没有因为IP联名而收二次元税，首发预定还有50元优惠。如果你比较喜欢低调沉稳的军武风，那还是可以选TUF GAMING，如果你跟我一样，是个二次元死宅，或者喜好浅色主机，那还是入手天选主板舔舔妹子比较好。

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ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4

B760小吹雪D4虽然在规格上和TUF GAMING核心规格差不多，供电提到12+1 60A，双PCIe 4.0 M.2，但其有ROG的RGB眼睛信仰加持，更大的银色散热装甲，从ROG Z690/Z790下方显卡易拆键，并且BIOS功能也更为全面一点，并且价格相比TUF GAMING仅仅贵上100，我觉得是物超所值，叫我选TUF GAMING和B760小吹雪，作为我这样的颜值党肯定选B760小吹雪D4，因此其在发布后人气很高，无论是线上还是线下都一板难求，京东也是长期预定抢购状态。1399的相对亲民价格可以说是年轻人的第一片ROG。

微星MAG B760M MORTAR WIFI D4

微星MAG B760M MORTAR WIFI供电从B660的12+1 60A升级到了75A，能够支持更高功耗的CPU，相对华硕TUF GAMING和B760小吹雪有一定优势。但其1399的售价相比TUF GAMING更贵，和ROG B760小吹雪同价，再考虑华硕更为完善的BIOS功能，更好的QVL内存兼容性，还有更高颜值和ROG信仰，1399相同价格我还是更为倾向选择ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。

微星的B760M迫击炮另外还有个MAX版本，主要是可以超处理器外频，但只支持12代，并且价格又更贵，如果真要超12代外频其实还不如去找ROG B660G的尾货。

B760我们主要推荐MATX版型，ATX大版的B760价格和Z790比较接近，因此大板一般建议直接上Z790。

TUF GAMING Z790-PLUS/D4

TUF GAMING Z790-PLUS有D4/D5两个版本,什么都不带的是D5，后面有D4的是D4(废话)，也同样有带Wifi和不带Wifi的版本。供电规格为16+1 60A，其实应对13900K/13900KS都绰绰有余。TUF GAMING Z790-PLUS的D5版本QVL内存频率最高为7200，但实际上限一般都比QVL要高点。TUF GAMING Z790整体合适不怎么折腾的实用主义者，当然也不是不能折腾，作为Z790还是有一定的超频能力。

PRIME Z790-P大概比TUF GAMING Z790-PLUS D4官方售价便宜100，供电规格为14+1 50A，拖13900K也足够，M.2减到3个。按官方建议零售价来看，购买单品TUF Z790还是性价比更好。但线上或者线下购买整机Z790-P还是有更大的价格空间，实际还是会更便宜一些。

ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪

接下来就是ROG的STRIX系列，ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪同样也有D4和D5版本，大概比TUF GAMING Z790要贵500，供电从16+1 60A升级为16+1 70A，和B760小吹雪一样也有显卡易拆键，大面积覆盖的白色马甲和ROG信仰灯。另外D5内存的超频性能也更好，官方的支持列表可以到7800MHz的频率,可以发挥一般Adie D5的性能。而ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪则是所有D4主板的最高规格，再往上就都是只有DDR5版本。

ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI

其实这个价位除了STRIX Z790-A吹雪，还有稍晚一点上市的ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI，其售价相比-A大概还便宜一点。其基本套用ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI的PCB布局和装甲设计，但其供电规格从Z690F的70A 16+1升级到了80A 16+1，内存QVL也从6600大幅提升到7800，CPU直连的M.2上还换了Z690-E的热管散热片。此外和吹雪另外一个区别是PCH下PCIe布局，吹雪是2个4x，而Z790-H则是8x，可以拆分为4+4。 STRIX Z790-A吹雪和-H怎么选，我觉得规格差别是比较次要问题，主要看看你装机准备配色就好，黑色主题就-H，白色就-A，很简单，不用纠结。

微星 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5

微星这个价位的 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5 虽然供电规格更高,16+1 90A，但在Z790的内存调校方面并没能维持Z690的优势，官方QVL只能到7200，明显落后ROG 7800+的水平。

ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI

ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI是STRIX系列的最高型号，供电规格为18+1 90A，M.2的数量也扩展到5个，有1个还是支持PCIe 5.0，还有数显的Q-code除错灯。虽然官方内存QVL支持最高频率依然为7800 MHz，但PCB从前面型号的6层升级到8层，实际内存超频性能也更好。

ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI是比-E低一个级别，外观差不多，供电为16+1 90A,4 M.2,6层PCB。-F官方零售价比-E大概便宜300，这2个型号我还是更为推荐-E。

ROG MAXIMUS Z790 HERO

再往上就进入了MAXIMUS系列的纯血ROG领域。

ROG MAXIMUS Z790 HERO在ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI的8层PCB基础上，供电规格进一步提升到了20+1 90A。

同时扩展性也大大加强：CPU直出的PCIe 5.0 16x可以拆分为2个8x 5.0，最下面PCH下的8x 4.0也可以拆分为2个4x 4.0，通过自带的Hyper M.2卡再扩展出2个M.2存储。接口方面也增加了有双雷电4。（Z790 Proart也有）

由于Z790取消了FORMULA，原有FORMULA的全覆盖金属背板也下放到Z790 HERO，这样进一步加强了主板的结构强度，关于Z790 HERO更详细内容，可以参看我之前的评测文章的对应部分：

如何评价英特尔正式发布的 13 代酷睿桌面系列处理器？

ROG MAXIMUS Z790 APEX

APEX是为极致超频强化的产品：首先处理器供电升级为24相 105A，强大的供电能够让13900K/13900KS超频更为稳定。内存也改为2 DIMM，2 DIMM布线相比4 DIMM进一步优化布线，推升内存频率，体质较好的Adie在APEX，普通玩家在通常散热的情况下就可以跑出8xxx甚至9000的稳定频率，并且在高频还有很好的效能。

ROG MAXIMUS Z790 HERO和APEX最大缺点是一板难求，京东自营都只有预定抢购，而其他渠道物以稀为贵都需要加价才能买到。在Z690时代，微星还有UNIFY系列可以跟MAXIMUS纯血分庭抗礼，但在Z790上微星的内存性能没跟上，就直接取消了UNIFY系列。

ITX组别，主要有ROG STRIX B760-I GAMING WIFI和ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI，两者售价大概1799/3399，供电分别为8+1 80A和10+1 105A，由于空间限制均只有2组M.2。其实ITX的空间基本是体现不出Z790的扩展优势，而ITX用户也很少买i9或者会超频，其实我觉得一般买ROG STRIX B760-I GAMING WIFI就好。

华擎H610M-ITX/ac

当然如果你预算较紧，又只准备上i3/i5不带K，购买华擎的H610M-ITX/ac也可以，虽然其供电只有50A 6+1，也只有1个M.2，但也挡不住是真便宜。其上面也有B760M-ITX/D4，但其供电和扩展性也没什么实际差别，而价格又要大贵一截。

我在主板推荐部分的最后做出两个表方便各位查看对比，第一张是核心规格对比表。

第二张是CPU主板搭配推荐组合表，绿色是推荐组合，黄色是可以搭配但不太合理(不太平衡但有特殊需求也可以)，白色是不推荐组合(有十分明显的性能瓶颈或者浪费)。

另外现在商家都有推出主板+CPU的组合套餐，比单独购买价钱一般要便宜一些，大家买的话可以优先购买套装。

内存选择问题

在去年的推荐，我原则上对于不是不差钱的土豪的普通用户不怎么推荐DDR5。因为当时DDR5最高只有海力士mdie，而且价格差不多要3000+，mdie即使跑到6400-6800同DDR4 4000性能也拉不开差距，游戏性能甚至半斤八两。如果是美光/三星那只有5200/5600的频率水平，性能甚至还不如DDR4。

但过了一年DDR5的频率大幅提升，Z790相比Z690也能上到更高频率，海力士Adie一般都可以轻易上到7200-7600，体质好或者加压高甚至可以到8000频率甚至更高，在高频下D5的内存延迟也可以到50ns出头的水平，相比D4差别并不大。并且金百达/光威也将D5的价格卷下来，16Gx2的Adie国内二线品牌现在也就8xx的左右，相比DDR4 4000这种高频条已经相差无几，对于中高端的Z790用户完全是可以接受的价格范围。追求品质感的高端用户即使买高贵的幻锋戟7200，也就2000不到，不再高不可攀。

但对于i3/i5 Non-K这种预算敏感性用户我们还是推荐DDR4，现在16Gx2 3600已经卷到3xx，这个绝对价格DDR5还是难以比拟的。另外对于12400/13400/13700这种非K处理器对SA电压进行了锁定，不能手动加压，那内存控制器在同步的情况下基本只能到3600频率，甚至3600都可能不稳定，因此这些处理器的用户内存买3200-3600频率就可以。而D5基本到7200才需要动SA，因此B760+nonK上DDR5在现在也是可以考虑的选择。

另外一般来说DDR5除非是生产力需求，一般不推荐4根，在Z790 4根开XMP基本只能上到6400稳定，一般2根32GB也足够满足99%用户的需求了。

从目前公开的消息看Meteor Lake-S已经被取消，MTL很可能类似ice Lake的情况只有移动版验证工艺，究竟桌面 6个大核不够打，桌面14代还是现在的Raptor Lake继续Refresh，反正AMD Zen 4并不能给intel造成什么实质威胁。并且Raptor Lake Refresh并没有计划更新芯片组，就说目前的Z790/B760/H610还要用13-14 2代，基本还有2年的生命周期，直到24年下半年的Arrow Lake发布，因此现在买平台可以安稳的用上很长一段时间。

如果大家对本文反应比较好，后面我也可以按照本文模式做一些散热/内存或者SSD相关的购买推荐内容。

四、全球芯片天梯

全球芯片天梯：挑战与机遇

近年来，世界范围内对芯片的需求日益增长。全球芯片产业迎来了一个发展的黄金时期，被誉为“全球芯片天梯”。然而，这个领域也充满了挑战与机遇。

挑战一：供需失衡

随着物联网、人工智能、云计算等领域的迅猛发展，芯片的需求量呈现井喷式增长。然而，全球芯片产业供应链却面临着供需失衡的窘境。在COVID-19疫情的冲击下，许多芯片制造厂商面临停产或减产的困境，导致供应商短缺，进一步加剧了供需矛盾。

解决这一挑战需要全球芯片生态链的共同努力。加强芯片领域的合作与交流，促进技术研发与产业升级，提高生产力与供应能力，才能有效应对供需失衡的局面。

挑战二：巨头垄断

在全球芯片市场中，少数巨头企业垄断了绝大部分份额。这些巨头企业不仅在技术研发、生产制造、市场销售等方面具有明显的优势，还通过横向兼并和纵向整合，进一步加强了市场地位。

面对巨头垄断的挑战，小型芯片企业如何突围成为了一个迫切问题。一方面，小型芯片企业应积极开展自主技术研发，提高产品的竞争力；另一方面，政府应加大对小型芯片企业的支持力度，提供更多的政策和资金支持，推动创新创业，促进产业多元发展。

机遇一：新兴应用领域

随着科技的不断进步，芯片在新兴应用领域拥有广阔的发展机遇。例如，人工智能芯片在机器学习、图像识别等领域的应用越来越广泛；物联网芯片在智能家居、智能交通等领域发挥着重要的作用。

在新兴应用领域，全球芯片企业应积极布局，抓住机遇。加强技术创新，拓展应用场景，推动芯片与各行业的深度融合，将有助于提升企业竞争力，实现可持续发展。

机遇二：技术突破

面对芯片领域的挑战，科技界不断进行技术突破，推动全球芯片产业的发展。例如，一些国家和地区加大对芯片领域的投入，加速研发新一代芯片；一些企业通过开放创新、跨界融合等方式，不断推动技术的进步。

技术突破为全球芯片产业带来了新的发展机遇。通过加强合作与创新，促进技术的跨界应用与交流，有望推动全球芯片产业向前迈进。

结语

全球芯片天梯既面临挑战，也蕴藏机遇。只有通过共同努力，加强合作与创新，才能应对供需失衡、突破巨头垄断，抓住新兴应用领域与技术突破的机遇，推动全球芯片产业持续健康发展。

五、芯片性能天梯图真的可信吗？

谢邀。

基本差不多，不过要考虑优化和功耗

你这张图写的是CPU，苹果A10X的CPU是不如A11的

A10X强是因为 GPU比A11强一些

还有，芯片性能不单单是CPU，还有GPU。

如果考虑GPU的话，835是比970强的，再加上由于海思处理器的优化差，功耗控制略差，实际835比970强太多了。

还有骁龙801，理论和625差不多，实际连450都比不上，就是因为它发热严重，不得不降频来降温。

例如810 ，实际体验还不如625

820实际体验不如660。

一定要考虑功耗和优化还有GPU，

发热情况：骁龙8系列基本除了835都是火龙(发热严重)，845有待考证，目前看还可以，

联发科发热也比较严重。

麒麟发热也控制的不太好。

GPU:：同价位骁龙GPU比较其他厂家的强。

优化：麒麟和联发科优化比较差，苹果优化好。

三星处理器我没接触过，不做评论

天梯图都是理论性能，如果把温控删掉，那么天梯图的排行基本就是正确的了。

半夜解答，头脑不是特别灵敏，语序或者思路可能会有些差错，欢迎指出，白天我会修改。

六、主板芯片编码

主板芯片编码的重要性

在计算机硬件中，主板芯片是一种关键组件，承载着系统的整体功能。主板芯片编码是为了唯一标识一个特定的芯片，以方便生产、销售和使用过程中的管理和追踪。

什么是主板芯片编码？

主板芯片编码是一种将特定芯片赋予唯一标识的方法。每个主板芯片都有一个独特的编码，通过这个编码可以追踪芯片的制造商、批次、型号等相关信息。主板芯片编码可以是数字、字母或其组合，具体形式根据厂商的规定而有所不同。

主板芯片编码的作用

主板芯片编码在计算机硬件生态系统中起着重要的作用：

产品追溯：主板芯片编码可以帮助制造商追溯芯片的来源和制造过程，保证产品的质量和可靠性。
售后服务：通过主板芯片编码，客户可以准确地确认其使用的芯片型号，方便售后服务人员提供更快速、准确的技术支持。
防伪识别：主板芯片编码可以用于防伪识别，帮助消费者判断产品的真伪和合法性。
库存管理：主板芯片编码可以帮助销售商和分销商进行库存管理和调配，提高物流效率。

如何使用主板芯片编码？

主板芯片编码可以通过多种方式使用：

产品标识：主板芯片编码通常会被打印在芯片本身或包装盒上，作为产品的标识之一。
查询数据库：客户可以通过主板芯片编码查询厂商提供的数据库，获取相关的产品信息、技术参数等。
扫码查询：部分厂商提供了主板芯片编码的二维码，客户可以通过扫描二维码快速查找相关信息。

主板芯片编码的未来发展

随着计算机硬件行业的不断发展和创新，主板芯片编码也在不断演进和完善。

首先，主板芯片编码的格式将更加统一和规范化。目前不同的厂商对于主板芯片编码的形式有所差异，制约了信息的互通和查询的便捷性。未来，可以期待行业间制定统一的主板芯片编码标准，提升整个行业的效率和可持续发展。

其次，主板芯片编码将与区块链等技术相结合。区块链技术的去中心化和不可篡改性，为主板芯片编码的管理和追踪提供了更可靠的手段。通过区块链技术，可以实现对主板芯片编码信息的安全存储和传输，防止信息被篡改或虚假。

最后，主板芯片编码可能会在物联网时代发挥更重要的作用。随着物联网设备的普及，主板芯片编码可以作为设备身份的一部分，用于设备识别、沟通和管理。这将进一步提升物联网设备的安全性和智能化程度。

结论

主板芯片编码在计算机硬件领域具有重要的作用，对于制造商、销售商和消费者来说都非常关键。它可以提高产品的追溯能力、售后服务质量，同时也可以避免假冒伪劣产品的流通。随着技术的发展，我们可以期待主板芯片编码在未来发挥更大的作用，为整个计算机硬件行业带来更多的便利和安全性。

七、主板装芯片

主板装芯片：主板是计算机中最重要的组件之一，它承载着计算机的关键功能和性能。主板内部的芯片是主板的核心部分，它们决定了计算机的运行速度和稳定性。在组装计算机的过程中，正确安装主板上的芯片是至关重要的步骤之一。

选择适合的主板装芯片

在选择主板装芯片时，需要考虑多个因素，包括芯片支持的处理器类型、内存插槽、扩展插槽数量等。根据计算机的使用需求和预算，选择合适的主板装芯片是确保计算机性能和稳定性的关键。

安装主板装芯片的步骤

安装主板上的芯片需要谨慎操作，以下是安装主板装芯片的步骤：

确保安全：在操作之前，务必断开电源并接地，避免静电对芯片造成损坏。
确认芯片类型：根据主板支持的芯片类型，选择合适的芯片进行安装。
插槽清洁：清洁主板上的芯片插槽，确保芯片能够正确插入。
正确插入芯片：小心地将芯片插入到主板的插槽中，确保插入的方向正确。
连接散热器：安装好芯片后，及时连接散热器，确保芯片不会因过热而损坏。
连接电源：最后，连接主板的电源，启动计算机进行测试。

维护主板装芯片

为了确保主板上的芯片长期稳定运行，需要进行定期维护。以下是维护主板装芯片的一些建议：

清洁：定期清洁主板上的芯片，避免灰尘积累影响芯片散热效果。
检查：定期检查芯片连接是否松动，确保芯片正常工作。
散热：保持散热器的清洁和运转，避免芯片过热。
更新驱动：及时更新芯片驱动程序，提升芯片性能。
防静电：在操作主板装芯片时，注意防止静电对芯片造成损坏。

结语

主板上的芯片是计算机运行的核心部分，正确选择和安装主板装芯片对计算机的性能和稳定性至关重要。定期维护和保养主板上的芯片，可以延长计算机的使用寿命，提升用户体验。希望本文对您了解主板装芯片有所帮助。

八、主板复位芯片

主板复位芯片的功能与作用

在今天的电子设备中，主板复位芯片扮演着非常重要的角色。主板复位芯片是一种集成电路芯片，其主要功能是监控电路板上的电源和系统状态，当系统发生故障或崩溃时，主板复位芯片会自动重新设置电脑系统，使其恢复正常运行状态。

主板复位芯片通常设置在计算机主板上，通过监视系统电源、系统时钟以及其他关键电路，确保系统稳定运行。一旦系统出现问题，例如死机或无响应，主板复位芯片会检测到异常信号，并自动触发复位程序，重新启动计算机，以解决问题并恢复系统正常运行。

主板复位芯片的工作原理

主板复位芯片的工作原理基于其内部集成的复位电路和控制逻辑。当系统运行正常时，主板复位芯片监视系统状态，并持续发送正常工作信号。一旦系统出现故障或崩溃，主板复位芯片会接收到异常信号，例如电源波动或系统时钟错误，然后立即启动复位程序。

复位程序的过程包括关闭系统电源、清除系统状态、重新设置系统内部寄存器，并最终重新启动系统。这个过程通常在几秒钟内完成，使系统能够迅速恢复正常运行。主板复位芯片具有高度集成和自动化的特点，能够快速响应系统问题，提高系统稳定性和可靠性。

主板复位芯片的重要性

主板复位芯片在电子设备中的重要性不言而喻。随着电子产品功能的不断增加和复杂性的提高，系统稳定性和可靠性成为用户关注的重点。主板复位芯片作为系统监控和保护的关键组成部分，能够有效预防系统崩溃、保护数据安全，并提高用户体验。

通过及时检测系统问题并自动重启系统，主板复位芯片能够减少系统故障对用户造成的影响，提高系统的可用性和可靠性。无论是个人计算机、服务器还是工控设备，都离不开主板复位芯片的保护，以确保系统持续稳定运行。

主板复位芯片的发展趋势

随着科技的不断进步和电子产品的更新换代，主板复位芯片的发展也呈现出一些新的趋势。首先，主板复位芯片的集成度将进一步提高，功能将更加强大，能够适应更复杂的系统结构和应用场景。

其次，主板复位芯片的自动化程度将不断增加，通过智能算法和学习能力，更精准地监控系统状态和预测故障风险，提前采取保护措施，实现系统的自我修复能力。

此外，主板复位芯片在节能和环保方面也将有所突破，通过优化电路设计和降低功耗，减少对环境的影响，推动绿色可持续发展。

总结

主板复位芯片作为电子设备中的重要组成部分，在保障系统稳定性和可靠性方面发挥着至关重要的作用。其自动化、集成化和智能化的发展趋势将进一步提升系统性能和用户体验，推动电子产品领域向更高水平发展。

九、国产芯片主板


国产芯片主板：中国科技产业的突破

近年来，中国科技产业的飞速发展给世界带来了巨大惊喜。在这个数字化时代，芯片的重要性愈发凸显。然而，长期以来，中国一直依赖进口芯片，这使得中国科技企业在技术上受制于人。然而，随着“国产芯片主板”的崛起，中国科技产业迎来了一次巨大的突破。

国产芯片主板正是中国科技努力的成果之一。它们是指由中国科技企业自主设计、研发和制造的芯片主板。这些主板不仅能满足中国市场需求，还具备可靠性和性价比方面的竞争优势。通过国产芯片主板，中国科技企业能够减少对进口芯片的依赖，同时提升自主创新的能力。

国产芯片主板的优势

国产芯片主板在中国科技产业中具有重要的地位，其优势主要体现在以下几个方面：


    降低成本：相比进口芯片，国产芯片主板的成本更为低廉。中国拥有丰富的人力资源和较低的制造成本，这使得国产芯片主板在价格上具备竞争力。
    加快供应链：国产芯片主板不受进口限制，能够更快地供应给中国科技企业。这有助于缩短产品研发周期，提高市场响应速度。
    保护国家安全：依赖进口芯片会带来一定的安全风险，国产芯片主板能够降低中国科技企业的信息安全风险，保护国家安全利益。
    促进自主创新：国产芯片主板鼓励中国科技企业进行自主创新，提升技术实力，推动中国科技产业向高端发展。


国产芯片主板的应用领域

国产芯片主板在中国科技产业中应用广泛，涉及以下几个重要领域：


    智能手机：国产芯片主板为中国智能手机企业提供了更大的选择空间。在这个竞争激烈的市场中，国产芯片主板为中国智能手机企业带来了技术上的优势。
    物联网：物联网作为未来发展的重点领域，需要大量的芯片支持。国产芯片主板为物联网设备提供了高性价比和可靠性的选择。
    云计算：云计算是当前科技产业的热点，而国产芯片主板在云计算领域有着广泛的应用。它们能够满足高性能和高并发的需求，推动云计算产业的发展。
    人工智能：人工智能是科技创新的前沿领域，国产芯片主板在人工智能芯片的研发和应用中起到了重要的作用。它们提供了强大的计算和数据处理能力，助力中国人工智能产业的崛起。


国产芯片主板的发展前景

随着中国科技产业的不断壮大，国产芯片主板具有广阔的发展前景。

首先，中国政府一直以来都在积极推动国产芯片主板的发展。政府出台了一系列的政策和资金支持，鼓励中国科技企业进行自主研发和创新。这将进一步促进国产芯片主板的成熟和应用。

其次，国产芯片主板在市场上具备竞争力，受到了越来越多企业的青睐。随着供应链的完善和技术的进步，国产芯片主板的性能和质量将不断提升，进一步拓展应用领域。

最后，中国科技企业在自主创新的道路上取得了显著成绩。中国的科技实力不断增强，为国产芯片主板的发展提供了坚实的基础。

总之，国产芯片主板是中国科技产业的重要突破。它们降低了成本、加快了供应链、保护了国家安全，同时促进了自主创新。国产芯片主板在智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域有着广泛的应用，具备广阔的发展前景。中国科技企业将继续加大投入，推动国产芯片主板的创新和发展，为中国科技产业的崛起贡献力量。

十、切主板芯片

切主板芯片是电子设备制造过程中的一项关键工序。主板芯片是电子设备的核心组成部分之一，它承担着数据处理和控制的重要功能。在生产主板时，切主板芯片是将主板与芯片完全分离，以保障质量和性能的关键步骤。

切主板芯片的过程需要高度精密的设备和专业技术。首先，主板必须经过精密的细分，确保每个芯片的位置和接触面积精准无误。这需要精确的机械加工和工艺控制。其次，需要进行芯片的精确定位和安装。每个芯片在主板上的位置都是经过精心设计和布局的，以确保电子设备的稳定性和优异性能。

为什么切主板芯片如此重要？

切主板芯片是确保电子设备顺利运行的关键环节。如果切主板芯片的工艺出现问题，将会对电子设备的使用带来严重影响。

第一，精密的切主板芯片工艺可以确保芯片与主板的完美贴合。只有主板和芯片紧密结合在一起，才能实现电子设备的高效工作。如果芯片与主板之间存在间隙或不完全贴合，将会导致信号传输不稳定，甚至无法正常工作。

第二，切主板芯片可以确保每个芯片的安装位置准确无误。在电子设备中，芯片的位置关系到电路连接和数据传输的准确性。如果芯片的位置出现偏差，可能会导致电路连接错误或数据传输中断，进而影响设备的正常运行。

第三，切主板芯片也可以提高电子设备的散热效果。随着科技的发展，电子设备的集成度越来越高，芯片的功耗也越来越大。通过科学合理的切主板芯片工艺，可以优化散热设计，提高设备的稳定性和可靠性。

切主板芯片的相关技术

切主板芯片需要使用一系列的设备和技术来完成。

首先，需要使用优质的切割设备，如激光切割机、刀片切割机等。这些设备可以根据主板的材料和芯片的尺寸进行精准的切割，确保切割的平整度和准确度。

其次，需要使用精密的贴合技术，如焊接、胶合、压合等。这些技术可以将芯片安装到主板上，并确保其牢固、稳定和精准。贴合过程中需要考虑温度、湿度和压力等因素，以保证贴合质量。

此外，切主板芯片还需要进行严格的品质检测。通过采用先进的测试设备和技术，可以确保芯片和主板的质量符合标准要求。主要的测试方法包括电性能测试、可靠性测试、温度循环测试等。

切主板芯片的未来发展

随着电子设备技术的不断创新和发展，切主板芯片的工艺也在不断演进和改进。

首先，切主板芯片的精密度将会更高。随着电子设备的微型化和紧凑化趋势，芯片尺寸越来越小，切主板芯片的工艺也需要更高的精度来满足需求。

其次，切主板芯片的速度和效率将会更快。随着科技的进步，切割和贴合的设备和技术将会更加先进和高效，从而提高切主板芯片的生产速度和效率。

此外，切主板芯片的自动化和智能化程度也将会提高。通过引入机器人和人工智能技术，可以实现切主板芯片的自动化生产和智能化管理，提高生产的稳定性和可靠性。

结论

切主板芯片是电子设备制造中至关重要的一步。它是保证电子设备质量和性能的关键环节。切主板芯片需要高度精密的设备和专业技术，以确保每个芯片的位置和接触面积精准无误。切主板芯片工艺的优化将会提高设备的稳定性、可靠性和散热效果。

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