一、华为巴龙5000芯片谁代工？
华为巴龙5000芯片是台积电代工。
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
二、巴龙5000芯片手机有哪些？
巴龙5000芯片手机目前市场上有多款，其中包括华为Mate 30、荣耀V30、荣耀30、荣耀Play4T Pro、荣耀X10、荣耀30S等等。这些手机都搭载了高性能的巴龙5000芯片，能够提供出色的运行速度和稳定性，同时也支持5G网络，让用户可以畅享更快的网络速度和更流畅的使用体验。此外，这些手机还拥有不同的摄像头配置、屏幕尺寸和电池容量等特性，可以根据用户的需求做出选择。
三、巴龙5000基带芯片多少纳米？
巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，7nm工艺
四、巴龙5000和集成5g芯片区别？
巴龙5000只是5G基带芯片，集成5G芯片是指把5G芯片集成到CPU芯片上。
五、巴龙5000还能生产吗？
不生产了
中国首款5G芯片名叫巴龙5000，由华为设计，由台积电代工制造，但是，这款芯片被相关部门曝出效率低并且尺寸太大，这也间导致了华为MateX的5G体验并不好，导致华为并没有继续大规模的生产，导致停产了。
六、巴龙5000的优缺点？
巴龙5000的优点是处理速度快，能够处理更加复杂的计算任务，同时功耗较低，能够有效延长电池续航时间。缺点是相对于其他处理器而言，价格较高，不太适合一些预算较为紧张的消费者。此外，巴龙5000采用了新的AM5平台，需要更新配套硬件，升级成本相对较高。巴龙5000作为AMD旗下的新款处理器，可以满足更高的计算需求。同时，AMD还推出了B550和X570等支持AM5平台的主板，这样可以实现最佳性能表现。而随着新的技术不断推出，消费者需要权衡价格、性能和升级成本等因素，选择适合自己的处理器和硬件设备。
七、华为巴龙5000多少纳米？
华为巴龙5000采用的是7nm制程工艺,体积更小、集成度更高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验
八、巴龙5000基带是第几代？
第一代。巴龙5000是业界标杆的5G多模终端芯片，单芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式，支持业界标杆5G速率，在5G网络Sub-6GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps，如果叠加LTE双连接最快可达7.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍，带来5G疾速通信联接体验。
此外，巴龙5000在全球率先同步支持SA(Standalone，5G独立组网)和NSA(Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上)组网方式，在5G商用初期为NSA提供过渡解决方案，并且为5G核心网的建立以及全面向SA迁移提供硬件基础，加速推进5G产业的发展与成熟。
九、麒麟990为啥叫巴龙5000？
麒麟990和巴龙5000是两种芯片。巴龙5000是5g基带芯片，麒麟990是手机soc。麒麟990有两种版本。一种是只支持4g网络的麒麟990，可以通过外挂巴龙5000基带实现5g网络，例如华为nova6 5g。
另一种是集成5g基带的麒麟990，命名为麒麟990 5g，这种版本性能更强5g的体验更好，信号强功耗低，代表机型有华为p40，华为mate30pro 5g版。
十、巴龙5000基带是几纳米？
7纳米。
海思研发的巴龙5000基带采用7纳米工艺，并且同时支持SA（独立）和NSA（非独立）组网，即支持5G双模，手机可同时使用5G卡和4G卡并且实现双待
巴龙5000体积比高通X50尺寸大50%左右（X50则为10纳米工艺）、功耗更高，另外需要调用3GB运存来支持基带运行，并且缺乏对毫米波频段的支持
